10月16日，2024集成電路關鍵材料產業(yè)合作大會在德州天衢新區(qū)召開，這已是天衢新區(qū)第三年承辦國家級產業(yè)盛會。經濟導報記者了解到，自2013年至今共11年間，德州天衢新區(qū)的新一代信息產業(yè)從無到有、從有到優(yōu)、從優(yōu)到精，產值增速創(chuàng)造“70倍奇跡”。

近年來，山東堅持把新一代信息技術產業(yè)作為“十強”產業(yè)之首，高位推動信息技術產業(yè)實現快速高效發(fā)展，以德州等城市為原點，山東在新一代信息技術全國產業(yè)版圖中獲得一席之地。

龍頭企業(yè)引領原創(chuàng)產品和技術

山東有研艾斯半導體材料有限公司（下稱“有研艾斯”）位于德州天衢新區(qū)布局的集成電路關鍵材料基地內。在這里，一根根單晶硅棒被切割成1毫米厚的硅片，經過倒角、研磨、拋光等40余道工序后，就形成了出廠成品，待統(tǒng)一檢查包裝后發(fā)往全國各地。據悉，有研艾斯此前攻克了單晶微缺陷、硅片平整度、表面玷污等關鍵技術難題，成為當前省內唯一能生產12英寸大硅片的企業(yè)。

有研艾斯相關人士介紹，“硅片直徑越大，對材料和技術的要求就越高，制造難度也越大，生產過程涉及亞微米甚至納米級別的結構，工藝穩(wěn)定性、產品質量參數一致性、單臺設備產能和產品單位成本持續(xù)降低控制等都是需要考慮的因素。”

據了解，12英寸硅片技術參數要求較高，各工藝環(huán)節(jié)需要長期積累，其中單晶工藝是最為核心的技術，其決定了硅片尺寸、電阻率、純度、氧含量、位錯、晶體缺陷。隨著集成電路制程和工藝的發(fā)展，硅片趨向大尺寸化和制程精細化，12英寸硅片為當前及未來較長時間內的主流產品。

山東有研半導體材料有限公司、有研艾斯、有研億金新材料（山東）有限公司……德州是中國有研科技集團有限公司（下稱“有研集團”）在全國投資布局規(guī)模最大、業(yè)務領域最廣的科技成果轉化基地。據了解，目前，有研集團已投資近百億元，共布局了7個產業(yè)鏈項目，德州天衢新區(qū)涵蓋主要6個項目，可年產各類硅片900余萬片、靶材4.3萬塊、12至18英寸硅單晶400余噸。

產業(yè)規(guī)模增長約70倍

據介紹，自2013年威訊聯合半導體（德州）有限公司落戶開始，德州半導體產業(yè)強力起勢，逐步形成單晶硅材料、芯片設計、封裝測試、設備材料、終端應用的半導體產業(yè)鏈。

2018年，德州與有研集團“牽手”，合作建設集成電路關鍵材料基地，規(guī)劃面積近千畝，德州天衢新區(qū)由半導體產業(yè)向集成電路產業(yè)延伸拓展，發(fā)展駛入快車道。此后，有研系的12英寸硅片、高純?yōu)R射靶材、刻蝕設備用硅材料及硅片擴產等六大項目相繼落地，總投資近百億元。全部達產后，8英寸硅片將占國內市場份額10%、12英寸硅片占國內市場份額20%，高端靶材占全球市場份額20%以上�！皩⑦@些高端項目集聚在一個基地，放眼全國也不多。”德州天衢新區(qū)黨工委委員、管委會副主任李濤表示。

今年，總投資50億元的激光雷達及傳感器件產業(yè)化項目落戶德州天衢新區(qū)并開工建設。作為第二代半導體領域的鏈主，該項目具備垂直一體化生產能力，可為多家企業(yè)提供配套服務。至此，德州天衢新區(qū)形成了從襯底外延、芯片制造、封裝測試、器件模組到終端應用的完善產業(yè)生態(tài)，憑借長且豐富的產業(yè)鏈，進軍為新一代信息技術產業(yè)的一名“優(yōu)等生”。

項目招來了，還更要留得住、發(fā)展好。德州天衢新區(qū)超前實施產業(yè)布局，規(guī)劃打造“兩區(qū)+四園”。其中，“兩區(qū)”指3000畝的集成電路和電子信息產業(yè)，“四園”即76萬平方米的電子信息產業(yè)園、手機制造產業(yè)園、智能終端產業(yè)園、京津冀創(chuàng)新轉化中心。德州市有90%的新一代信息技術規(guī)上企業(yè)在此集聚，實現了“引來一家企業(yè)、帶來一片產業(yè)、興起一個園區(qū)、激活一座城市”的規(guī)模效應。

據介紹，目前，德州天衢新區(qū)新一代信息技術產業(yè)發(fā)展勢頭向上向好、效益明顯提升，產業(yè)規(guī)模由2013年的1.27億元增至2024年的90.6億元，11年間增長了約70倍。

（大眾新聞·經濟導報記者 于婉凝 謝衛(wèi)振）