經濟導報記者 杜海 見習記者 于婉凝
近日，淄博芯材集成電路有限責任公司（下稱“芯材電路”）完成數億元A+輪融資，投資方包括前海母基金、山東省新動能基金、毅達資本、國科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產線建設。
經濟導報記者獲悉，作為一家專注于半導體封裝載板領域的公司，芯材電路憑借其領先的技術實力和創(chuàng)新能力，在市場上取得了不俗的成績。本輪融資將進一步加速公司在半導體封裝載板領域的布局和拓展，提升其在行業(yè)中的競爭力和地位。
公司已進行了兩輪融資
天眼查顯示，芯材電路成立于2021年9月，位于山東省淄博市，注冊資本4136萬元，公司法定代表人和董事長為祝國旗。公司前三大股東依次為共青城芯材匯智投資合伙企業(yè)（有限合伙），占股25.39%；齊魯前海（青島）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），占股11.30%；淄博齊芯產業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），占股9.37%。
芯材電路主要從事高精密、高階芯片及先進封裝領域載板的研發(fā)、制造和銷售。封裝載板是封裝測試環(huán)節(jié)中的關鍵載體，也是芯片的關鍵載體材料，廣泛應用于各類消費電子及汽車電子、數據中心、人工智能等領域。
據悉，2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。截至2023年底，一期廠房建設完成，正在推進設備調試和產品驗證。公司將在2024年上半年正式進行投產，最終項目總產能預計將達到200萬張封裝載板/年。
央廣網在本月中旬曾報道，芯材電路封裝載板項目一期的5座主體建筑已進入收尾階段，設備正在安裝調試，預計2月份正式投產運行�！拔覀兊漠a品定位是國內領先，項目達產后，可實現(xiàn)高精密封裝載板12微米等高精密載板國產替代，并在今年8月份實現(xiàn)8微米產品的技術能力和樣品交付。”芯材電路董事長祝國旗介紹，項目一期預計實現(xiàn)年銷售收入8億元，全部建成后可實現(xiàn)年銷售收入38億元。據介紹，該項目從開工建設到設備調試僅用一年時間，創(chuàng)造了同類型企業(yè)發(fā)展建設的新速度。
經濟導報記者從天眼查獲悉，自成立以來，芯材電路共進行了兩輪融資：首先是2022年6月的A輪融資，投資方為淄博高新產業(yè)投資，但交易金額未披露；第二輪融資，即本次的A+輪融資，融資額為數億元。
“此次融資的成功，體現(xiàn)了投資機構對芯材電路的認可，也證明了公司在半導體封裝載板領域的實力和潛力�！币晃唤咏静碾娐返闹槿耸扛嬖V經濟導報記者，此次融資完成后，芯材電路將繼續(xù)加大在技術研發(fā)、產品創(chuàng)新和市場拓展等方面的投入，不斷提升核心競爭力和市場占有率；同時，公司還將積極探索新的應用領域和市場機會，為半導體產業(yè)鏈的發(fā)展做出更大貢獻。
行業(yè)發(fā)展空間廣闊
作為本次投資方之一的北極光創(chuàng)投表示，“芯材電路具有國內領先的IC載板研發(fā)和生產技術平臺，可快速實現(xiàn)FCCSP和FCBGA產品量產。公司項目達產后，將有效實現(xiàn)高端精密載板替代，實現(xiàn)中國半導體供應鏈當中關鍵環(huán)節(jié)的自主化�！�
IC載板是集成電路先進封裝的關鍵基材，后者所涉及的各個方面幾乎都與IC載板相關。Prismark數據顯示，2022年全球IC載板市場規(guī)模為174億美元，預計2022-2027年的年均復合增長率為5.1%，屆時整體市場規(guī)模將達到223億美元，行業(yè)發(fā)展空間廣闊。其中，先進封裝技術如FC-CSP和FC-BGA的需求增長尤為顯著，增長動力來自市場對高效率產品的持續(xù)需求增加，特別是高端的2.5D和3D封裝的FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。
上述知情人士介紹，芯材電路在多年實踐中沉淀出一套嚴密的品質管控體系：首先，在整體制程中，每一個步驟細節(jié)都按照接近100%的良品率要求進行管控；其次，在出廠前的品控驗證環(huán)節(jié)進行第二次把關。
值得一提的是，本次投資方之一的前海母基金，2015年12月設立于深圳，目前募集規(guī)模285億元，是國內最大的市場化母基金之一。前海母基金聚焦新能源新材料等領域，公開投資案例370余起，近期該基金投資了芯材電路以及超硬材料廠商威硬工具、新能源車輛廠商康派斯等。
此外，本次投資方之一的山東省新動能基金，其管理人為山東省新動能基金管理有限公司。截至2023年底，山東新舊動能轉換基金累計投資項目達1527個，基金實現(xiàn)投資1955億元。本次，芯材電路獲得了3只山東新舊動能轉換基金及其關聯(lián)基金1.79億元的資金支持。
